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专利名称一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接方法
申请日2014-01-09
申请号/专利号CN201410010077.7
专利权人北京航空航天大学;北京空间飞行器总体设计部
申请人北京航空航天大学;北京空间飞行器总体设计部
发明人/设计人曲文卿;苗建印;李敏雪;张红星;莫青;丁汀;庄鸿寿
公告日2015-10-14
公告号CN103692085B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种用于能够实现大功率、高热流密度铝合金在低温(70~90℃)下进行界面低温扩散连接、且连接后界面能够承受大于250℃而不熔化的新方法。首先对铝合金表面镀覆一层Ag或Cu进行隔离处理,然后采用镓基中间层材料均匀涂抹到待焊铝合金热管表面,装配后施加2~8MPa的压力,在70~90℃条件下保温10~20h,实现铝合金界面低温扩散连接。本发明的铝合金界面低温扩散连接方法成功的实现了铝合金界面低温装配连接,在高温不发生熔化的特殊效果,界面传热系数比传统导热胶高出数倍。
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