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专利名称LED基板及制作方法、背光模组及显示装置
申请日2019-10-31
申请号/专利号CN201911052344.6
专利权人厦门天马微电子有限公司
申请人厦门天马微电子有限公司
发明人/设计人邵亚庭
公告日2020-01-31
公告号CN110737137A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种LED基板及制作方法、背光模组及显示装置,涉及显示技术领域,包括:衬底基板;位于衬底基板一侧的阵列层;位于阵列层远离衬底基板一侧的保护层,保护层包括多个限位开口,限位开口沿垂直于衬底基板所在平面的方向贯穿保护层并暴露出部分阵列层;多个LED,LED包括引脚,各LED的引脚分别位于限位开口中并与阵列层电连接;沿平行于衬底基板所在平面的方向,任意相邻两个LED之间包括第一间隔;光固化胶,位于保护层远离衬底基板的一侧,光固化胶填充于至少部分限位开口中,并填充于至少部分第一间隔中。如此设计,有利于提升LED基板中LED的焊接可靠性。
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