本发明涉及光导连接装置技术领域，具体涉及一种光纤封装结构。封装结构用于封装光纤，所述光纤设于保护套内，所述光纤的一端穿出所述保护套，所述光纤封装结构主要包括第一外管、软管和第二外管，第一外管与所述保护套的一端连接，所述光纤穿出所述保护套后进入到所述第一外管的第一管腔内，并伸入到所述第一外管的穿设孔中；软管设于所述第一管腔内，靠近所述保护套的套设在所述光纤外侧；第二外管固定设于所述第一管腔内，套设在所述软管的外侧，在所述第二外管的第二管腔内填充剥离包层光的剥离树脂。本发明的光纤封装结构，通过减小光纤应力，使得光纤的输出光斑发散角与均匀性更好。