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| 专利名称 | 多晶熔丝预修调电路 |
| 申请日 | 2017-11-23 |
| 申请号/专利号 | CN201711181539.1 |
| 专利权人 | 成都华微电子科技有限公司 |
| 申请人 | 成都华微电子科技有限公司 |
| 发明人/设计人 | 杨平;李大刚;岑远军;李永凯;张克林;冯浪 |
| 公告日 | 2018-05-04 |
| 公告号 | CN107994894A |
| 法律状态 | 审中 |
| 专利类型 | 发明 |
| 行业分类 |
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