一种多级RF放大器和一种封装放大器装置包括驱动器晶体管和末级晶体管，所述晶体管各自具有控制端、第一载流端和第二载流端。所述末级晶体管的所述控制端电耦合到所述驱动器晶体管的所述第一载流端。所述放大器进一步包括耦合在所述驱动器晶体管的所述第一载流端与电压参考节点之间的级间电路。所述级间电路包括第一电感、第一电容器和第二电容器。所述第一电感和所述第一电容器串联耦合在所述第一载流端与所述电压参考节点之间，其中中间节点在所述第一电感与所述第一电容器之间。所述第二电容器具有电耦合到所述中间节点的第一端和电耦合到所述电压参考节点的第二端。