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| 专利名称 | 一种可单片集成的负温度系数补偿振荡器电路 |
| 申请日 | 2018-05-10 |
| 申请号/专利号 | CN201810440961.2 |
| 专利权人 | 厦门华厦学院 |
| 申请人 | 厦门华厦学院 |
| 发明人/设计人 | 张梁堂;蔡志猛;李志阳;杨静;汤丽华 |
| 公告日 | 2018-08-03 |
| 公告号 | CN108365844A |
| 法律状态 | 审中 |
| 专利类型 | 发明 |
| 行业分类 |
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