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专利名称一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用
申请日2015-01-13
申请号/专利号CN201510016911.8
专利权人黑龙江省科学院石油化学研究院
申请人黑龙江省科学院石油化学研究院
发明人/设计人刘长威;曲春艳;王德志;张杨;杨海东;李洪峰;冯浩
公告日2016-06-08
公告号CN104531047B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用,本发明涉及胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用。本发明要解决现有导热填料填充形成导热双马胶粘剂存在无机粒子高比例填充在树脂基体中分散不均匀,易团聚,高比例填充会降低材料的综合性能,低比例填充导热填料,胶粘剂导热性能不足的问题。胶黏剂由双马来酰亚胺、二烯丙基化合物、含氮杂环聚酰亚胺及经过偶联剂改性的导热绝缘纳米颗粒制备而成。方法:制备双马预聚物,制备共聚物,将共聚物加入到双马预聚物中,在一定温度下反应,冷却。应用:胶黏剂应用于航空航天领域。本发明用于一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用。
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