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专利名称一种低温裂纹扩展性能表征与寿命估算的方法
申请日2015-07-06
申请号/专利号CN201510391179.2
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人熊峻江;刘牧东;万傲霜
公告日2017-07-11
公告号CN105021473B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

一种低温裂纹扩展性能表征与寿命估算的方法,该方法有三大步骤:步骤一、通过恒载试验获得材料的低温裂纹扩展性能da/dN‑ΔK曲线;步骤二、考虑低温对断裂门槛值的影响,对Walker公式进行修正,并结合二元线性回归理论拟合da/dN‑ΔK曲面,构建低温裂纹扩展性能表征模型;步骤三、考虑了谱载下的迟滞效应影响,采用Willenborg‑Chang模型和Miner线性累积损伤理论估算材料的低温谱载裂纹扩展寿命。本发明简单实用,仅需要低温环境下材料的恒载裂纹扩展性能曲线和实测飞行载荷谱,便可构建低温裂纹扩展性能表征模型,并估算谱载裂纹扩展寿命,具有重要学术意义和工程应用价值。
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