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专利名称一种定制的modbus通信方法及利用该方法的低耦合远动装置
申请日2019-11-05
申请号/专利号CN201911070981.6
专利权人积成电子股份有限公司
申请人积成电子股份有限公司
发明人/设计人赵兵;刘敬科;张家章;孟文杰;石振磊;邵波;苏怀广;雷荣超;张凯;郭增峰;宋晓娜;韩明星;栾丽娜;刘丹;田君茹;安永帅;肖国;李言;邢征;李小彤
公告日2020-02-18
公告号CN110806993A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

一种定制的modbus通信方法及利用该方法的低耦合远动装置。一种定制的modbus通信方法,基于标准modbus通信协议,该方法还包括主动上送带时标的变化数据、监测数据及通道异常。还包括一种低耦合远动装置,利用上述定制的modbus通信方法进行板间通信,该装置包括CPU板、串口板、模拟量采集板、开入开出板、电源板、母板、LED板;所述的CPU板通过母板与串口板、开入开出板、模拟量采集板、LED板进行数据交互,电源板为装置供电。本发明有效降低板间耦合度,使得可以根据现场具体需求,灵活配置功能板卡,提高了产品配置的灵活性,避免硬件资源浪费,提高了系统的整体稳定性,便于后期功能拓展及维护。提高了监视的实时性,能够及时让CPU发现异常,进行处理,本发明通过在有异常的数据帧上盖上时间戳,能够方便问题追溯。
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