本发明公开了一种半导体晶圆切割支撑板拉丝机，包括加工台，加工台顶端的中部开设有第一通孔，第一通孔的内腔转动连接有拉丝辊，加工台顶端的两侧对称开设有第二通孔，第一通孔和第二通孔的上方均设有塑胶导辊，塑胶导辊一端的转轴外壁转动套接有轴套，轴套一侧的底部对称固定连接有固定板，加工台的背面固定连接有立柱，立柱一侧的顶部铰接有气缸。本发明利用塑料导辊、轴套、固定板、气缸的设置，能够根据板材的厚度控制气缸伸长缩短，从而使气缸带动塑胶导辊进行转动升降，以调整塑胶导辊的高度，使塑胶导辊能够根据不同高度的塑胶板材自动进行高度的调整，而不需要停机调整，提高了对塑料板材的拉丝效率。