本发明公开了一种光热双固化有机硅树脂及其制备方法，所述有机硅树脂材料按照重量百分比由以下成分制备而成：有机硅树脂预聚物55～80%；活性稀释剂10～25%；光引发剂2～5%；光引发助引发剂5～10%；环氧固化剂2～5%；其中：有机硅树脂预聚物由以下硅烷偶联剂缩聚制得：二甲基硅氧烷30～65%；乙烯基硅氧烷15～50%；环氧基硅氧烷15～30%；三甲基硅氧烷5～10%。本发明制备的有机硅树脂可适应复杂的固化环境，并且具有较强的耐热、耐候性能，适用于集成电路生产以及航空航天领域。