本发明公开了一种空调，涉及空调领域，用于优化空调的结构。空调包括壳体、半导体换热器以及第一导风组件。壳体具有安装腔以及与安装腔连通的进风口、第一出风口和第二出风口。半导体换热器安装于位于进风口处；半导体换热器位于第一出风口和第二出风口之间，且将安装腔分为独立的第一腔和第二腔；半导体换热器的第一端位于第一腔，半导体换热器的第二端位于第二腔。第一导风组件安装于第一出风口附近；第一导风组件被构造为调节在第一方向调节第一出风口的出风方向。第二导风组件安装于第一出风口附近；第二导风组件被构造为调节在第二方向调节第一出风口的出风方向。第一方向和第二方向相交。上述技术方案，实现了出风方向的多角度调节。