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专利名称一种新型阶梯级联结构
申请日2019-11-03
申请号/专利号CN201911062639.1
专利权人苏州时智电子科技有限公司
申请人苏州时智电子科技有限公司
发明人/设计人李志伟
公告日2020-02-18
公告号CN110805825A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种新型阶梯级联结构,包括主板和若干子板,所述主板包括主板电路和主板输出端子接口板,主板电路的接口端子CS1‑接口端子CS8通过线针与主板输出端子接口板的接口端子CS1‑接口端子CS8相连,并且主板电路的总线通过线针与主板输出端子接口板的总线端口相连。本发明提出的新型阶梯级联结构,只需要根据不同的点数要求设计对应的子板,每种子板不再有片选信号的区分,最大程度减少了PCB板的种类,同时组装作业时,省去了配置片选信号的额外作业步骤,节约工时人力,同时也不需要考虑每张子板的安装顺序,全面防呆式设计,高效可靠。
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