本发明公开了一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备，包括箱体和设置在箱体内部的熔融箱，所述箱体的上端设置有进料口，所述箱体的下端均设有支腿，所述熔融箱的内壁上固定安装有电加热板，所述熔融箱下端开设有与箱体外部连通的出料嘴，所述箱体内壁上端部均布有多个破碎辊。本发明通过设置驱动机构、破碎辊、电加热板、泵气机构、导气腔和喷气口，将半导体原料回收再利用过程中的烘干、破碎和熔融工序整合为一体，减少生产线占用空间和人工成本，还可以对破碎辊上的原料进行吹散摊开，提高破碎效率，同时可以自动实现各工序间的生产速度正相关调节，无需人工操作，减少劳动强度，并且不容易出错，避免生产陷入混乱。