本发明公开了一种评价智能组件耐受地电位抬升能力的方法，包括以下几个步骤：步骤一：设定智能组件正常工作阈值电平；步骤二：建立智能组件等效模型；步骤三：调整智能组件等效模型参数；步骤四：考核智能组件耐受地电位抬升能力。不同电压等级、不同结构GIS在开合母线充电电流等工况下外壳产生的地电位信号差异较大，将各类地电位信号逐一施加于智能组件测试成本较高，通过本发明可将智能组件等效模型应用于仿真分析，可快速掌握不同实测的地电位信号施加于智能组件后将产生的干扰信号水平。