本发明涉及一种密闭机箱局部强化散热装置，整体安装于对应机箱内电子元器件或印制板组件的机箱外壁面处，由吸热部分、传热部分和散热部分组成；吸热部分采用吸热板，其内端面与机箱外壁面贴合固连，在吸热板外端面上制有均布设置的凹槽；传热部分采用多个传热管，分别嵌装固定于吸热板上的凹槽内，多个传热管的一端从吸热板的一端伸出，形成外连接端；散热部分包括散热组件和离心风机；散热组件由散热板和散热翅片构成，散热板与机箱外壁固连；离心风机与吸热板外端固连，离心风机进风口朝外，离心风机出风口朝向散热翅片；散热板靠近吸热板的一端与传热管外连接端部固连。本装置足了军用高温环境中密闭箱体内电子元器件及板卡组件的散热需求。