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专利名称苯并环丁烯聚硅氧烷聚合单体或树脂及其制备方法
申请日2011-11-18
申请号/专利号CN201110367900.6
专利权人北川天诺光电材料有限公司
申请人西南科技大学
发明人/设计人黄亚文;李慧玲;杨军校;曹克
公告日2013-10-16
公告号CN102516542B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

一种苯并环丁烯聚硅氧烷聚合单体或树脂及其制备方法。本发明公开了式(Ⅲ)所示的二甲基-4-苯并环丁烯硅基乙基甲基环四体及其制备方法,该聚硅氧烷聚合单体的制备方法是:将溶剂甲苯稀释的四甲基四乙烯基环硅氧烷溶液、4-(1-氢-1,1-甲基)硅苯并环丁烯依次投入到反应器中,经氮气保护后,加入铂催化剂,在60~90℃的温度下反应20~40h;再加入三苯基膦,加热回流3小时,冷却,过滤,滤液经蒸馏浓缩后,加入甲醇混合,沉淀,过滤,固体物再用甲醇重复沉淀后,将固体物干燥,即制得聚硅氧烷聚合单体产物。该产物具有优良的热学性能、力学性能、电学性能和成膜性能;在微电子工业、航空航天和国防等领域作为高性能介电薄膜材料或封装材料显示了广阔的发展和应用前景。(Ⅲ)
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