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专利名称一种半导体保温杯
申请日2018-11-21
申请号/专利号CN201821922398.4
专利权人武汉生物工程学院
申请人武汉生物工程学院
发明人/设计人刘通;雷景胜;丁明刚;岑亮
公告日2020-01-21
公告号CN209965958U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类生物工程

摘要

一种半导体保温杯,包括杯体、内胆及杯盖,内胆底部下方依次设置第一导热硅胶、半导体制冷片、第二导热硅胶、散热片、风扇、隔热板及电池组,内胆底部下方还包括选档开关;内胆底部、隔热板及杯体底部内壁所围成区域形成第一腔室,电池组及选档开关均位于第一腔室内,第一导热硅胶、半导体制冷片、第二导热硅胶、散热片及风扇均位于第一腔室外;内胆底部下方靠近半导体制冷片一侧的杯体外壁设置散热孔;选档开关分别与半导体制冷片、风扇、电池组电连接。本实用新型将电池组单独设置于第一腔室内,避免半导体制冷片工作时产生的热量直接传导至电池组,延长电池组使用寿命;同时,热量通过散热孔排至外界,使用方便安全。
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