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专利名称集成电路单元
申请日2018-10-12
申请号/专利号CN201811189027.4
专利权人台湾积体电路制造股份有限公司
申请人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人/设计人赖韦安;庄惠中;曾健庭;林威呈;袁立本;陈彦豪
公告日2020-02-21
公告号CN110828448A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

在一实施例中,集成电路单元包括第一电路组件及第二电路组件。第一电路组件包括在集成电路单元的高鳍片部分中形成的鳍片场效晶体管(FinFETs),集成电路的高鳍片部分包括成行布置的多个鳍片结构。第二电路组件包括在集成电路单元的较少鳍片部分中形成的鳍片场效晶体管,集成电路的较少鳍片部分比集成电路单元的高鳍片部分包括更少数目的鳍片结构。
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