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专利名称存储器装置、集成电路及制造存储器装置的方法
申请日2018-10-12
申请号/专利号CN201811190214.4
专利权人台湾积体电路制造股份有限公司
申请人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人/设计人陈升照;萧清泰;蔡正原;匡训冲
公告日2020-01-07
公告号CN110660902A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明实施例涉及一种存储器装置、集成电路及制造存储器装置的方法。所述存储器装置包括磁阻式随机存取存储器(MRAM)单元、侧壁间隙壁以及上部内连线。磁阻式随机存取存储器(MRAM)单元设置在衬底上。MRAM单元包括设置在下部电极与上部电极之间的磁性隧道结(MTJ)。侧壁间隙壁沿MRAM单元的相对侧壁排列。上部内连线沿从侧壁间隙壁的第一外边缘连续延伸到侧壁间隙壁的第二外边缘的界面与上部电极的上表面直接接触。
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