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专利名称一种可靠性测试结构及测试方法
申请日2018-10-15
申请号/专利号CN201811197314.X
专利权人武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人/设计人王帆
公告日2019-03-01
公告号CN109411448A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本申请公开了一种可靠性测试结构,在该结构中,将第奇数条字线并联连接在一起,第偶数条字线并联连接在一起,所有漏端接触孔并联连接在一起。在利用该测试结构进行测试时,先测量并联在一起的漏端接触孔与并联在一起的第奇数条字线的电性能参数,以及并联在一起的漏端接触孔与并联在一起的第偶数条字线之间的电性能参数;再根据测量到的电性能参数测量NORFlash中漏端接触孔与字线之间的偏移量。因此,该测试方法能够测量到整个测试区域内的所有测试样品的偏移量情况,进而能够确保监测到该整个测试区域内漏端接触孔偏移最差状况,进而有利于查找出工艺存在问题,并对工艺做针对性优化。此外,本申请还公开了一种可靠性测试方法。
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