本发明公开了一种用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具及试验方法，所述夹具包括固定座和连接片，所述固定座上开设有容纳槽，被测半导体集成电路和所述连接片设置在所述容纳槽内，所述固定座与粒子碰撞噪声试验的振动冲击台连接固定的状态下，所述连接片的一个侧面与所述振动冲击台相贴合，所述连接片的另一个侧面与所述半导体集成电路的芯腔面相贴合。基于本发明的夹具及试验方法，可以使芯腔面向上封装的陶瓷针栅阵列半导体集成电路进行PIND试验时，提高该类器件封装内腔多余颗粒的检测准确率，保证试验结果的准确性。