本发明公开一种系统封装(systeminpackage；SiP)结构及其静电放电防护结构。静电放电防护结构包括重分布层以及第一晶体管阵列。重分布层具有第一电极以及第二电极。第一晶体管阵列耦接至至少一集成电路的引脚端、第一电极以及第二电极。第一晶体管阵列具有多个晶体管，晶体管中的多个第一晶体管相互并联耦接，晶体管中的多个第二晶体管相互并联耦接。第一晶体管以及第二晶体管用以被导通以宣泄静电放电电流。