本实用新型公开了集成电路制造技术领域的一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，包括底板，底板上有L形支撑板，L形支撑板顶部有伺服电机，伺服电机连接有转动杆，转动杆底部有横板，横板安装有电动推杆，电动推杆连接有十字滑杆，十字滑杆上有第一安装板和第二安装板，第一安装板上有红外接收器，第二安装板底部有红外发生器，本实用新型通过伺服电机带动横板转动，横板带动十字滑杆上连接的红外发生器和红外接收器发生转动，转动一圈若红外接收器接收到信号，说明晶圆存在破裂，若没有红外接收器未接收到信号，说明晶圆不存在破裂，同时存储器记录破裂处位置，使得装置可对晶圆进行破裂检测，可避免次品进入下一步工序，降低企业生产成本。