本实用新型公开了一种混合集成电路封装外壳结构，包括封装外壳，所述封装外壳具有相邻的三个分别用于安装数字信号处理电路、模拟信号处理电路和功率开关电路的封闭腔体，相邻封闭腔体间通过金属墙壁进行隔离，在金属墙壁上附着有绝缘层，在各封闭腔体内壁面附着有绝缘麦拉片，在金属墙壁上形成有信号传输孔洞，在各腔体底部形成有引脚孔；本实用新型通过腔体分区隔离数字信号处理电路、模拟信号处理电路、功率开关电路，最大限度的减少了各自电路模块间的电磁干扰，且封装工艺简单。