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专利名称一种集成电路硅片分割设备
申请日2018-10-19
申请号/专利号CN201811221881.4
专利权人芜湖汉科信息技术有限公司
申请人芜湖汉科信息技术有限公司
发明人/设计人宣以政;杨康;马成根
公告日2019-04-16
公告号CN109624111A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明涉及一种集成电路硅片分割设备,包括工作台、顶板、第一滑块、压杆、压板、传动齿轮、电动机、齿条、第一铰轴、滑轨、第二滑块、分割刀、连接杆、第二铰轴、连接件、副齿轮、把手、固定支架和主齿轮,齿条通过第一滑块滑动连接在第一室体内部左端面,传动齿轮安装于电动机的输出端上,压杆与压板固定连接,该设计代替了手动固定,增加了安全系数,同时保证了分割精度,第二滑块滑动连接在滑轨右端面,连接杆与分割刀固定连接,连接件两端分别转动连接在第一铰轴和第二铰轴上,主齿轮转动连接在固定支架内部,把手与主齿轮固定连接,该设计增加了运动急转的特性,增加了效率,确定了分割刀的运动轨迹,切割精度高。
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