本实用新型涉及一种同频双芯片集成电路IC卡，包括第一面层、第二面层、第一芯片、第二芯片以及抗干扰结构，第一芯片位于第一面层与抗干扰结构之间，第二芯片位于第二面层与抗干扰结构之间。本实用新型通过在第一芯片与第二芯片之间设置防干扰结构，该防干扰结构包括金属层、第一抗金属干扰层3以及第二抗金属干扰层，利用金属层隔开第一芯片与第二芯片，且在第一芯片与金属层之间设置第一抗金属干扰层，在第二芯片与金属层之间设置第二抗金属干扰层，既将同频率的多个芯片集成在同一张卡上，又可以使得第一芯片和第二芯片与设备之间的数据交互正常，互不干扰，还可以阻断金属层对第一芯片和第二芯片的干扰，提高第一芯片和第二芯片使用时的稳定性。