本公开涉及集成电路技术领域，提出一种硅穿孔裂纹检测单元及检测方法、半导体装置的制作方法。该硅穿孔裂纹检测单元包括模拟硅穿孔、导电衬垫、第二介电衬垫、第一触点、第二触点。模拟硅穿孔设置于一半导体衬底中，包括导电通道和隔离在导电通道和半导体衬底之间的第一介电衬垫；导电衬垫围绕第一介电衬垫设置；第二介电衬垫围绕导电衬垫设置；第一触点连接于导电通道；第二触点连接于导电衬垫，利用第一触点与第二触点之间配置的一电压差检测第一触点与第二触点之间的导通状态预测模拟硅穿孔所在位置范围内的硅穿孔是否出现裂纹。本公开提供的硅穿孔裂纹检测单元可以检测模拟硅穿孔所在位置范围内的硅穿孔是否出现裂纹。