一种基板类封装模具，包括上模架、下模架、上模盒、与上模盒配套的下模盒、注射机构，所述上模盒设置在所述上模架中，所述下模盒设置在所述下模架中，所述下模盒内开设有中空气路，所述中空气路一端与抽气孔连接，所述中空气路上端连接有出气孔，所述上模盒开设有成对连通设置的储胶孔，所述下模盒开设有与所述储胶孔相对应的下注胶孔，所述注射机构与所述注胶孔相配合，所述注射机构包括注射头，所述注射头为成对设置，且与所述储胶孔相配合。本发明可广泛用于半导体集成电路塑封领域。