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专利名称多馈电贴片天线及包括多馈电贴片天线的装置
申请日2018-10-25
申请号/专利号CN201811247560.1
专利权人三星电子株式会社
申请人三星电子株式会社
发明人/设计人崔斗硕;赵丙学;许丞璨
公告日2019-07-19
公告号CN110034394A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

提供一种多馈电贴片天线及包括多馈电贴片天线的装置。一种射频(RF)装置可包括射频集成电路(RFIC)芯片和安装在RFIC芯片的上表面上的天线模块。所述天线模块可包括:第一贴片,与RFIC芯片平行并具有被配置为从RFIC芯片沿与第一贴片相对的垂直方向发射辐射的上表面;接地板,与第一贴片平行,并在第一贴片与RFIC芯片之间;第一多条馈电线,连接到第一贴片的下表面并被配置为将至少一个第一差分信号从RFIC芯片提供给第一贴片。
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