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专利名称集成电路装置
申请日2018-10-25
申请号/专利号CN201811248683.7
专利权人台湾积体电路制造股份有限公司
申请人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人/设计人高境鸿;黄崎峰;蔡辅桓;梁其翔
公告日2019-06-07
公告号CN109860173A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

在一个实施例中,集成电路装置(IC)包括半导体基板、配置在半导体基板上的隔离区域以及主动区域、配置在主动区域上的栅极堆叠以及配置在主动区域中并且在第一方向上被插入栅极堆叠的源极以及漏极。主动区域至少部分地被隔离区域所围绕。主动区域的中间部分在第二方向上横向地延伸超过栅极堆叠,第二方向与第一方向正交。
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