本实用新型公开了一种集成电路晶圆传输装置，包括底板，所述底板的上表面左侧两侧均固接有竖板，两个所述竖板之间设有转杆，所述转杆通过第一轴承与竖板转动相连，所述转杆的外壁固定套接有滚筒，所述滚筒的外壁固定套接有皮带，右侧所述竖板的右表面固接有箱体，所述箱体的内部设有电机。该集成电路晶圆传输装置，是进行使用时，通过螺栓、滑杆、压板、皮带之间的配合，计算好集成电路晶圆的厚度，然后通过转动螺栓，来调节压板与皮带之间的间隙，间隙只能通过一个集成电路晶圆，从而不会出现两个或者多个集成电路晶圆重合在一起的情况发生，不会为以后的工序带有影响。