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专利名称IC封装
申请日2018-10-30
申请号/专利号CN201880002334.9
专利权人长江存储科技有限责任公司
申请人长江存储科技有限责任公司
发明人/设计人周厚德;陈鹏
公告日2019-04-02
公告号CN109564905A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本公开的各个方面提供了一种集成电路(IC)封装。所述IC封装包括封装衬底、一个或多个IC芯片、标记板和塑料结构。所述一个或多个IC芯片与所述封装衬底互连。所述标记板具有第一主表面和第二主表面。将所述标记板叠置在所述一个或多个IC芯片上使得所述第一主表面面向所述一个或多个IC芯片。所述塑料结构被配置为包封所述一个或多个IC芯片和所述标记板,其中所述标记板的第二主表面是所述IC封装的外表面的部分。
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