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专利名称一种保护双列直插式封装器件引脚的工装
申请日2018-10-30
申请号/专利号CN201821775616.6
专利权人航天科工防御技术研究试验中心
申请人航天科工防御技术研究试验中心
发明人/设计人胡迎茜;黄麟童;张翠竹;石建平;关茗心;李晓鹏;王强;张红卫;李西贝;陆胜英;梁宇飞;李爽
公告日2019-08-30
公告号CN209321614U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种保护双列直插式封装器件引脚的工装,涉及集成电路芯片测试领域,包括平板和平行设置在平板上表面的若干龙骨,所述相邻的龙骨之间设有用于对DIP器件引脚进行外观检查的间隔,且间隔距离相等,所述龙骨用于放置DIP器件,每个DIP器件放置在单根龙骨的上表面,DIP器件的两排引脚向下放置且位于龙骨的两侧,在送筛时,将器件整齐码放入工装的龙骨上,可以很好的在转运、贮存中固定DIP器件,避免器件之间堆叠、碰撞、摩擦造成引脚弯折和损坏,有效地保护了器件引脚,由于在每一排器件间留有较大间隔,足够外观检查人员进行引脚检查,在外观检查时可以一次性对多只器件的引脚进行检查,能够大大提高引脚检查速度。
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