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专利名称一种集成电路用电子元件承载带
申请日2018-10-30
申请号/专利号CN201821767119.1
专利权人王玉坤
申请人王玉坤
发明人/设计人王玉坤;贾娜;崇元;李国英
公告日2019-05-31
公告号CN208915839U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了属于电子元件技术领域的一种集成电路用电子元件承载带,包括收卷盘,所述收卷盘包括第一轴盘和第二轴盘,所述第一轴盘和第二轴盘的中心均开设有通孔,所述通孔的外侧设置有限位槽,所述第一轴盘的前表壁开设有卡槽,所述卡槽内设置有卡块,所述第二轴盘的后表壁开设有凹槽,本实用新型设置了带体、粘接层、放置槽、固定孔、透气孔和凸块,通过固定孔拉扯带体时,通过凸块可以对电子元件进行固定,使电子元件不易在放置槽内脱落,透气孔可以将放置槽内空气排出,便于将电子元件放置在放置槽内,粘接层可以对电子元件进行防护,防止电子元件出现磨损,提高了生产的精度,保证了生产的效率。
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