本揭露涉及一种集成电路装置和用于集成电路芯片的自动化清洁设备。自动化清洁设备包括：工作台；X轴导轨、Y轴导轨和Z轴导轨，X轴导轨和Y轴导轨设置于工作台上，Z轴导轨滑动设置于X轴导轨上；集成电路装置，滑动设置于Y轴导轨上，且用于承载载具，并通过产生真空以吸附并固定载具上的集成电路芯片，且集成电路芯片的引脚面为远离载具的一面；刷料装置包括刷料头和固定部件，刷料头固定设置于固定部件上；驱动装置，用于驱动刷料装置在Z轴导轨上滑动，驱动Z轴导轨在X轴导轨上滑动，以及驱动集成电路装置在Y轴导轨上滑动；控制模块与集成电路装置和驱动装置电连接以控制刷料头自动清洁集成电路芯片的引脚面的毛刺。