本发明涉及一种集成电路板的扭力装夹机构。所述集成电路板的扭力装夹机构包括封装壳体、第一扭力组件与第二扭力组件，所述封装壳体包括底部壳、顶部壳与卡设组件，所述第一扭力组件与所述第二扭力组件均安装于所述底部壳中，所述第一扭力组件与所述第二扭力组件相互配合以夹持定位集成电路板，所述顶部壳转动地设置于所述底部壳的顶部，所述卡设组件安装于所述底部壳上，并卡设所述顶部壳，以使所述顶部壳封闭于所述底部壳的顶部。所述集成电路板的扭力装夹机构维修较为方便。