本发明属于集成电路封装技术领域，涉及一种3D高密度互联的PoP塑封器件制备方法，包括在常规MCM基板正面进行器件贴装，并完成塑封；在基板背面通过刷锡膏的方式，一次性完成SMT器件贴装和铜柱贴装，并完成基板背面的二次塑封;对基板背面塑封体减薄，露出铜柱，并在铜柱露出端完成植球；本发明的3D高密度互联的PoP塑封器件是在基于PoP塑封器件形式上，使用常规刷锡膏、植铜柱工艺代替垂直模块通孔工艺，可降低工艺难度和成本，无需前期设备投入，在实现器件间的3D堆叠的同时，进一步提高3D方向互联密度。