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专利名称一种使用集成芯片控制BOOT模式的方法
申请日2018-11-26
申请号/专利号CN201811418525.1
专利权人晶晨半导体(上海)股份有限公司
申请人晶晨半导体(上海)股份有限公司
发明人/设计人陈斯伟;张坤
公告日2019-04-16
公告号CN109634671A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种使用集成芯片控制BOOT模式的方法,集成芯片连接WIFI模块,其中包括:一集成芯片,集成芯片包括一控制端、一WIFI电源使能端及一启动使能端;具体包括如下步骤:步骤S1、当WIFI模块重启时,集成芯片向WIFI模块发送一重启指令;步骤S2、集成芯片向控制端发送一保持第一预设时间的高电平;步骤S3、集成芯片向WIFI电源使能端及启动使能端发送一保持第二预设时间的高电平。本发明的技术方案有益效果在于:通过使用集成芯片控制BOOT模式,不用增加上拉电阻而修改硬件结构,并且也不用拆机,节省成本,只需要重新升级软件,操作简单,便于用户使用。
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