提供了一种用于减小集成电路封装在加热和冷却期间的翘曲的加强设备。该加强设备包括IC基板(204)，该IC基板(204)被配置成在IC基板的顶侧上接收IC晶片(210)。该加强设备包括主加强环(201)，该主加强环被附着到所述IC基板的顶侧并在所述IC晶片的区域中限定开口，使得所述主加强环包围所述IC晶片的区域。所述主加强环限定多个沟槽(206)。所述加强设备包括具有多个卡子(205)的副加强环(202)，所述多个卡子(205)被配置成与所述多个沟槽接合，以在所述主加强环的与IC基板相对的一侧上将所述副加强环以可移除的方式附接到所述主加强环。还提供了一种在制造操作期间使用加强设备的方法。