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专利名称集成电路及其设计系统
申请日2018-11-28
申请号/专利号CN201811432814.7
专利权人台湾积体电路制造股份有限公司
申请人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人/设计人萧锦涛;曾健庭;刘逸群;蔡逸群;方上维;杨超源;黄星凯
公告日2019-07-23
公告号CN110046369A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明的实施例提供了一种集成电路结构,包括:在第一方向上延伸的第一多个单元行,第一多个单元行的每个均具有第一行高度并且包括设置在其中的多个第一单元;以及在第一方向上延伸的第二多个单元行,第二多个单元行的每个均具有与第一行高度不同的第二行高度,并且包括设置在其中的多个第二单元。多个第一单元包括第一多个有源区域,第一多个有源区域的每个均在第一方向上连续地延伸横跨多个第一单元,并且,多个第二单元包括第二多个有源区域,第二多个有源区域的每个均在第一方向上连续地延伸横跨多个第二单元。本发明的实施例还提供了集成电路结构的设计系统。
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