一种大功率混合集成电路器件的烧结方法，该方法是使用一种多芯片定位夹具来定位芯片和固定压块，并通过验证的算法进行夹具重量设计，以确保金属表面与焊料紧密接触，减小基片与外壳间隙，增加填缝长度，将拟烧结的大功率器外壳、焊片、芯片、陶瓷基片与压块组装成一个整体放入真空烧结炉进行烧结，使焊料沿着焊面间隙外溢运动，填充基片底部，避免过多溢出，从而提高粘接强度。本发明的烧结方法不仅工艺简单、定位准确、有效固定芯片与压块，又能使基片与外壳能够更好的浸润铺展，提高产品质量的同时还能提高工作效率。通过该方法的组装方式以及夹具重量算法设计可以用于其它微电子组装上的真空共晶焊。