本发明公开了一种基于双面平行线馈电结构的宽频带多频段印制天线，包括介质基板、第一天线辐射单元、第二天线辐射单元、微带馈电线、接地板。第一线辐射单元、第二天线辐射单元、微带馈电线和接地板均采用铜材料，通过激光技术或者腐蚀技术将铜敷着在介质基板的表面。所述第一线辐射单元、第二天线辐射单元分别印制在介质基板的正面和背面，第一天线辐射单元和第二天线辐射单元存在空间重叠，其空间重叠部分构成双面平行线（DSPSL）结构。本发明天线运用双面平行线（DSPSL）馈电结构，有效地提高了天线的带宽。本发明天线的天线辐射单元的所有枝节为统一的宽度，减少了天线参数，方便天线设计。