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最新采购需求:
1.近期将有军方相关对接会,需求与电子对抗相关(模拟训练装备器材、预研高科技产品、雷达、探测识别,仿真系统、电抗靶标等),有相关产品技术的企业请准备产品清单,发送至jsjmrhw@163.com,或添加平台微信号15261461899。
2.芯片代加工需求,生产外包的微波组件需要使用的工艺包括:导电胶贴片,金锡共晶,金丝键合等,外包厂商需要具有贴片机、键合机等微波组装设备,具备完成裸芯片微波组件的微组装经验。
欢迎有相应产品/技术的企业与我们联系
联系电话:15261461899 孔先生